①MHP 30より大きな加熱板をアップグレードし、より短い高さがもっと安定し、より大きなディスプレイ、DC 5525とUSB Type Cデュアル電源ソケット、冷却ファンを内蔵し、加熱温度範囲と加熱時間のカスタマイズをサポートし、リフロー炉のような加熱効果を実現します。 ②片手持ち可能のミニサイズで、取り外し可能なコントローラとホットプレート設計、ポケットに入れることができて携帯便利です。アルミニウム合金ハウジング、ステンレス放熱シート及びナノセラミックコーティング黄銅加熱板は、安定した予熱性能を確保します。 ③DC 5525電源ソケットの設計で、19-24ボルト入力すると最大150W、PD 20V電源入力すると最大100W、急速加熱を確保し、約150秒以内に350℃に達します。コントロールにOLED画面を内蔵し、パラメータとRGB LEDランプを表示でき、加熱温度の制御に便利です。 ④事前設定温度、傾斜加熱、電源起動、自動スリープ、ファームウェアアップグレードを含むユーザーフレンドリーな機能。革新的な加熱曲線機能により、同様のリフロー溶接効果を実現するために加熱温度と持続時間を段階的にカスタマイズすることができます。 ⑤100-350℃の加熱温度、ステンレス鋼とナノセラミックコーティング黄銅の2種類の加熱板をお選びいただけます（デフォルトはナノセラミックコーティング黄銅）、お客様の理想的な予熱作業を満たすために、還流BGA SMD PCB板、LEDストリップバルブ修理、電子作業に適しています。